Tower Semiconductor інвестує 3 мільярди доларів у Японію для розгортання виробництв чипів для ШІ за підтримки 1 мільярда доларів державних програм

2026-07-15 00:13:08

Як повідомляє Calcalist, 14 липня Tower Semiconductor оголосила про інвестиції в Японії на суму 3 мільярди доларів, підкріплені приблизно 1 мільярдом доларів державних грантів, для нарощування потужностей 300-мм силіконової фотоніки, силікон-германію та вдосконаленого оптичного пакування для застосувань ШІ і ЦОД. Ізраїльський виробник чипів переобладнає свій об’єкт Arai (колишній Fab 6) на виробничий майданчик для 300-мм силіконової фотоніки та передового пакування, одночасно збільшуючи випуск на Fab 7 у Уодзу. Tower очікує повну готовність виробництва до четвертого кварталу 2027 року.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

11год тому

Tower Semiconductor інвестує 3 мільярди доларів у виробництво чипів у Японії 14 липня

15год тому

Tower Semiconductor оголошує про інвестиції $3B у Японію, зокрема $1B державну субсидію, щоб розширити виробництво чипів

22год тому

UMC розпочинає серійне виробництво кремнієвих фотонних пластин у Сінгапурі; Citi очікує покращення перспектив

23год тому

Intel інвестує 5 мільярдів євро в ірландський напівпровідниковий завод для виробництва ШІ-чипів

07-14 01:01

Micron інвестує $3B у GlobalWafers для постачання кремнієвих пластин, оскільки вузьке місце інфраструктури для ШІ зміщується вище за ланцюгом постачання

Поглиблений аналіз