SK Hynix sẽ đầu tư 12,85 tỷ USD vào nhà máy đóng gói bộ nhớ AI tiên tiến tại Hàn Quốc

Bản tin Gate News, ngày 22 tháng 4 — SK Hynix đã công bố kế hoạch đầu tư 19 nghìn tỷ won (khoảng 12,85 tỷ USD) vào một cơ sở đóng gói tiên tiến mới tại Hàn Quốc, dự kiến khởi công vào tháng này để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với chip bộ nhớ AI.

Nhà máy, được chỉ định là P&T7 và đặt tại Cheongju cạnh cơ sở sản xuất wafer M15X của công ty, sẽ tập trung vào đóng gói và kiểm thử bộ nhớ băng thông cao (HBM). Với quy mô khoảng 231,400 mét vuông, nơi này dự kiến sẽ nằm trong số các địa điểm đóng gói HBM lớn nhất trên thế giới. Việc đặt chung khu vực sản xuất wafer và đóng gói nhằm mục tiêu tăng tốc hiệu quả sản xuất. SK Hynix cũng cho biết sẽ chi 20 nghìn tỷ won (khoảng 13,6 tỷ USD) vào năm 2025 để mở rộng công suất, bao gồm đẩy nhanh việc mở thêm một nhà máy chip bộ nhớ khác tại Hàn Quốc.

Khoản đầu tư này là một phần của chiến lược đóng gói gồm ba hạng mục, trong đó có các hoạt động hiện có tại Icheon và một trung tâm đóng gói và nghiên cứu tiên tiến dự kiến $4 một tỷ USD( tại West Lafayette, Indiana. Công ty cũng đã đặt mua thiết bị sản xuất chip trị giá 12 nghìn tỷ won )khoảng 7,97 tỷ USD từ ASML, nhà cung cấp thiết bị bán dẫn của Hà Lan.