TSMC Chuyển Đóng Gói 2,5D từ SiC sang Epoxy, Giảm Nhu Cầu SiC năm 2025

GateNews

Theo Every Economics, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) đã chuyển quy trình đóng gói 2,5D sang các đế nền phủ epoxy, thay vì sử dụng vật liệu silicon carbide (SiC). Các chuyên gia trong ngành cho biết sự thay đổi công nghệ này làm suy yếu lý do để dùng SiC như một lớp trung gian thay thế trong các giải pháp đóng gói tiên tiến. Các nhà sản xuất SiC ghi nhận doanh thu sụt giảm trong năm 2025 do cạnh tranh gia tăng; tuy nhiên, vật liệu đế nền vẫn đầy triển vọng cho các ứng dụng tại trung tâm dữ liệu AI và các giải pháp quản lý nhiệt.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ bên thứ ba và không đại diện cho quan điểm hoặc ý kiến của Gate. Nội dung hiển thị trên trang này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Gate không đảm bảo tính chính xác hoặc đầy đủ của thông tin và sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất nào phát sinh từ việc sử dụng thông tin này. Đầu tư vào tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao và chịu biến động giá đáng kể. Bạn có thể mất toàn bộ vốn đầu tư. Vui lòng hiểu rõ các rủi ro liên quan và đưa ra quyết định thận trọng dựa trên tình hình tài chính và khả năng chấp nhận rủi ro của riêng bạn. Để biết thêm chi tiết, vui lòng tham khảo Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận