根据摩根士丹利最新的行业报告，供应链信号表明尽管市场仍在争论潜在的过热问题，人工智能需求仍将持续。该机构估计，全球前 14 家云服务提供商将在 2027 年前为云基础设施资本开支（capex）投入近 1.3 万亿美元，相关支出将逐步传导至 GPU、ASIC、CPU 和 HBM 订单，最终流向台积电（TSMC）。摩根士丹利预计，TSMC 的资本开支将在 2026 年达到 560 亿美元，并在 2027 年攀升至 750 亿美元；CoWoS 先进封装产能将从 2025 年末的约 70,000 片/月扩展至 2026 年末的 120,000，并在 2027 年末达到 200,000。预计 HBM 需求将在 2027 年达到约 506 亿 Gb，NVIDIA 将是最大的买家，但 Google、AMD 和 AWS 也在消耗大量供应。该报告估计，到 2027 年，与 AI 相关的晶圆消费将超过 460 亿美元；测试设备产能将以约 35% 的年增长率在 2027 年前持续增长，表明先进制造、封装和存储的供应链排队情况仍然强劲。
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