据 Odaily 报道，三星电子在首尔举行的 SAFE Forum 2026 上宣布了其下一代 2nm 工艺技术、DTCO（设计与工艺协同优化）以及先进 SRAM 路线图。该公司概述了其在韩国半导体生态系统中超越代工服务、强化平台角色的战略。韩国 AI 无晶圆厂公司 Rebellions 透露，其已基于三星 4nm 工艺和先进封装开发出 REBEL100 NPU，并计划在 AI 半导体领域持续合作。三星还加入了韩国 M.AX 联盟，共同开发用于汽车、消费电子、机器人和国防领域的低功耗、高性能边缘 AI 芯片。
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