三星、SK 海力士推迟 HBM4 混合键合,恢复传统热压焊

据 DIGITIMES 报道,三星电子和 SK 海力士已决定推迟采用混合键合技术用于 HBM4,改用传统的热压缩键合。两家公司做出这一调整,是因为行业放宽了 HBM 厚度标准,客户也推迟了高堆叠的实施时间表。混合键合是一种先进的半导体封装技术,行业此前预计其最早将在 HBM4E 中部署。
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