根据麦肯锡、半导体行业协会（SEMI）和美国国家科学基金会的分析，到2030年，美国半导体行业预计将面临多达157,000名全职高技能工人的短缺。短缺最为严重的地区是德克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州，这些地区正是主要芯片制造商计划新建工厂的地方。
劳动力危机威胁到台积电在亚利桑那州投资的2,650亿美元，用于建设12个制造和先进封装厂，美光在纽约的1,000亿美元存储器生产设施，三星在德克萨斯的逻辑芯片工厂，以及英特尔推迟的280亿美元俄亥俄州项目。分析发现，只有3%的美国工程专业毕业生选择半导体行业职业，大多数转向薪酬更高的软件和人工智能岗位。
