Samsung, SK Hynix posponen la unión híbrida para HBM4 y vuelven a la soldadura por compresión tradicional

Según DIGITIMES, Samsung Electronics y SK Hynix han decidido posponer la adopción de la tecnología de unión híbrida para HBM4, volviendo a la unión por compresión térmica tradicional. Las dos empresas realizaron el cambio a medida que la industria relaja los estándares de grosor de HBM y los clientes retrasan sus plazos de implementación de pilas altas. La unión híbrida es una técnica avanzada de empaquetado de semiconductores, y la industria esperaba su despliegue más temprano en HBM4E.
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