Analistas de semiconductores se muestran optimistas con el mercado de la IA: “al menos otros tres años”; el empaquetado avanzado es el cuello de botella de la industria

近期在社群平台 X 上小有聲量的半導體分析師 Bubble Boi 在週三接受 TBPN 直播訪問，指出 AI 投資週期仍處早期，至少還有三年的上漲行情，無意獲利了結。他同時點明「先進封裝」才是產業的真正瓶頸，並預言記憶體價格將持續走高。

El analista de semiconductores Bubble Boi, que ha tenido cierta repercusión recientemente en la plataforma de redes sociales X, concedió una entrevista en vivo a TBPN el miércoles, en la que señaló que el ciclo de inversión en IA todavía se encuentra en una etapa temprana; como mínimo, aún quedan tres años de tendencia alcista, y no tiene intención de cerrar ganancias. También destacó que el “empaquetado avanzado” es el verdadero cuello de botella de la industria, y pronosticó que los precios de la memoria seguirán subiendo.

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Bubble Boi 認為，目前 AI 投資週期仍處於「非常早期」的階段。他指出，全球主要超大型雲端業者 (Hyperscalers) 今年合計計畫投入高達 6,800 億美元的資本支出，而全球資料中心的建設幾乎可以說是全都尚未完成。

Bubble Boi cree que, en este momento, el ciclo de inversión en IA todavía está en la etapa “muy temprana”. Señaló que los principales hiperescalares cloud del mundo planean invertir este año en conjunto hasta 680 mil millones de dólares en gastos de capital, y que la construcción de centros de datos en todo el mundo prácticamente aún no ha sido completada.

他以能源產業類比，將 AI 的運算資源 Token 比喻為「新的石油或電力」，強調 AI 算力早已從選配變成基礎建設，市場對這個轉變的定價仍然不足。

Usando una analogía con la industria energética, comparó el token de los recursos informáticos de la IA con “el nuevo petróleo o la nueva electricidad”, y recalcó que el poder de cómputo de la IA ya pasó de ser algo opcional a convertirse en infraestructura básica; el mercado aún no le ha puesto un precio suficiente a esta transformación.

「先進封裝」成半導體產業真正瓶頸

El “empaquetado avanzado” se convierte en el verdadero cuello de botella de la industria de los semiconductores

在技術趨勢方面，Bubble Boi 認為產業焦點正從製程競賽轉向「先進封裝 (Advanced Packaging)」，並直言這是「新的摩爾定律」。他的論點是：

En cuanto a tendencias tecnológicas, Bubble Boi considera que la atención de la industria está pasando de la competencia por procesos a “el empaquetado avanzado (Advanced Packaging)”, y lo dijo sin rodeos: esto es la “nueva ley de Moore”. Sus argumentos son:

單靠縮小晶片製程節點已無法滿足 AI 運算的需求，科技巨頭們真正需要的，是在同一封裝內整合更多高頻寬記憶體 (HBM) 與更大尺寸的晶片。

Reducir únicamente los nodos del proceso de fabricación del chip ya no puede satisfacer la demanda de cómputo de IA. Lo que las grandes tecnológicas realmente necesitan es integrar, dentro del mismo encapsulado, más memoria de mayor ancho de banda (HBM) y chips de mayor tamaño.

他以 Intel 為例說明，自己對這家公司的投資邏輯已不再聚焦於 18A 或 14A 製程節點能否順利產出，而是轉向其先進封裝能力的佈局與競爭力。他也強調，先進封裝的技術門檻，正是許多只看財務數字的金融人士容易忽略的關鍵變數。

Puso como ejemplo a Intel para explicar que su lógica de inversión en esta empresa ya no se centra en si los nodos de proceso 18A o 14A podrán producirse con éxito, sino en su planificación y competitividad en capacidades de empaquetado avanzado. También recalcó que el umbral tecnológico del empaquetado avanzado es una variable clave que muchos profesionales de finanzas que solo miran cifras financieras suelen pasar por alto.

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記憶體未來漲勢明確，Flash 供應商將持續測試市場天花板

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在記憶體市場展望上，Bubble Boi 對 NAND Flash 市場表達強烈看多。他預測，以 SanDisk 為代表的快閃記憶體廠商將持續拉高售價，直到下游客戶出現明顯抗拒為止，同時他也密切追蹤 CPU 產品能否成功實現 25% 至 30% 的漲幅，這些預測反映出他對整體半導體供需結構仍相對緊縮的判斷。

En su visión del mercado de memoria, Bubble Boi se mostró firmemente alcista respecto al mercado de NAND Flash. Pronosticó que los fabricantes de memoria flash, representados por SanDisk, seguirán elevando los precios de venta hasta que los clientes posteriores muestren una resistencia evidente. Al mismo tiempo, también sigue de cerca si los productos de CPU logran concretar un incremento del 25% al 30%; estas predicciones reflejan su juicio de que, en conjunto, la estructura de oferta y demanda del sector de los semiconductores aún sigue relativamente ajustada.

他也透露自己未來可能加入一家成熟的快閃記憶體供應鏈公司，原因在於他認為 Flash 技術的長期擴展潛力仍被市場嚴重低估。

También reveló que en el futuro podría unirse a una compañía madura de la cadena de suministro de memoria flash, debido a que considera que el potencial de expansión a largo plazo de la tecnología Flash todavía está seriamente subestimado por el mercado.

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個人不打算獲利了結：「這波 AI 行情至少還有三年」

Personalmente no planea cerrar ganancias: “Esta racha de la cotización de la IA al menos todavía tiene tres años”

在個人投資策略上，Bubble Boi 表示自己完全沒有獲利了結或增加現金部位的打算，反而正在考慮借入更多資金來擴大投資部位，理由正是他對未來三年行情的高度信心。

En su estrategia personal de inversión, Bubble Boi dijo que no tiene ninguna intención de cerrar ganancias o aumentar la posición en efectivo; por el contrario, está considerando pedir prestado más fondos para ampliar su posición de inversión, precisamente por su alta confianza en la evolución del mercado durante los próximos tres años.

另外，面對外界經常問他「分析師為何還需要一份正職工作」，他則回應道，作為一名正職工程師，這份工作是他投資判斷的重要來源之一：

Además, ante la pregunta que el público suele hacerle sobre “por qué un analista aún necesita un trabajo de tiempo completo”, respondió que, como ingeniero de tiempo completo, este trabajo es una de las fuentes importantes de sus decisiones de inversión:

身處實際解決工程問題的環境，讓我得以從競爭力角度理解先進封裝與晶片良率等技術細節，而非單純從財務模型出發，這正是我相較於其他純金融背景分析師所具備的優勢。

Estar en un entorno donde se resuelven problemas de ingeniería de manera real me permite comprender, desde la perspectiva de la competitividad, los detalles técnicos como el empaquetado avanzado y el rendimiento de los chips, en lugar de basarme únicamente en modelos financieros; esa es precisamente la ventaja que tengo frente a otros analistas con un trasfondo puramente financiero.

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Este artículo: “El analista de semiconductores es optimista con la cotización de la IA: ‘al menos aún seguirá tres años’”: el empaquetado avanzado es el cuello de botella de la industria; apareció por primera vez en Lian News ABMedia.