John Ternus d’Apple deviendra PDG le 1er septembre 2026

Contrats à terme sur actions américaines en demi-teinte avant l’ouverture ; Apple en baisse de 1,35 %, Nvidia en hausse de 0,88 %

Message d’actualité Gate News, le 27 avril — Les contrats à terme sur indices boursiers américains ont affiché des mouvements mitigés lors des échanges avant l’ouverture. Le Nasdaq a progressé de 0,1 %, tandis que le Dow Jones a reculé de 0,18 % et le S&P 500 a diminué de 0,05 %. Parmi les actions technologiques des « Sept Magnifiques », Apple (AAPL) a chuté de 1,35 %, Microsoft (MSFT) a baissé de 0,08 %, et Tesla

Le Bitcoin dépasse 14% de hausse en avril, avec des entrées de Spot ETF atteignant 2,11 milliards de dollars

Message de Gate News, 27 avril — D’après l’analyse de QCP Group, le Bitcoin a progressé de plus de 14% en avril, avec quatre semaines consécutives de hausse, tirée par des entrées institutionnelles soutenues et la dynamique du marché. Les négociations entre les États-Unis et l’Iran ont de nouveau échoué tandis que les efforts de cessez-le-feu au Moyen-Orient se poursuivent. Spot Bitcoi

Journée inaugurale des conditions de TSMC : le marché boursier de Taïwan franchit 40 000, et l’ETF actif 00981A mène la hausse

Le 24/4, la Commission des finances a publié les « clauses TSMC », assouplissant la limite de détention par action unique de 10 % à 25 %, uniquement pour les fonds et ETF gérés activement, et non pour les ETF indiciels passifs. Les ETF gérés activement représentés par le 00981A sont ceux qui bénéficient le plus après l’entrée en vigueur des clauses : ils peuvent porter le poids de TSMC à 25 %, avec 170 000 nouveaux bénéficiaires sur une seule semaine. Les 0050/0056 ne sont pas directement avantagés, mais comme le cours a augmenté, cela a entraîné une hausse corrélative. Points clés à surveiller : est-ce que cela atteint vraiment 25 %, l’effet amplificateur lié au niveau de prix élevé de TSMC, et si, à l’avenir, les clauses seront encore modifiées.

Explosion massive de la chaîne HBM : analyse complète des moteurs de puissance de Namyang Technology, Winbond Electronics, Tenxun, 威剛, et MediaTek ??? (中美晶)

Les besoins en HBM qui explosent pour les serveurs d’IA font augmenter la demande de DRAM, ce qui rend l’offre de DRAM tendue. Environ 66 % de la capacité mondiale est absorbée. Des pénuries structurelles et une hausse des prix apparaissent pour le DDR5, le LPDDR, etc. Parcours pour les fabricants taïwanais : Nanya Technology entre dans la chaîne d’approvisionnement de Vera Rubin ; Winbond profite avec des DRAM de type niche et le LPDDR ; des assembleurs comme ADATA et Teamgroup augmentent leurs prix et leurs marges brutes ; GlobalWafers et Jingchip profitent de la demande en tranches de silicium. Les dynamiques de main-d’œuvre en Corée du Sud affectent le rythme de l’offre. La tendance de la “chaleur” pourrait se poursuivre jusqu’aux résultats du troisième trimestre pour validation.

Ourbit lance le Super IPO, ouvrant les souscriptions à SpaceX, 589 USDT pour s’emparer des places en tête de la file d’attente avant l’IPO

À mesure que le processus d’introduction en bourse de SpaceX entre dans une phase de sprint, l’attention des marchés financiers mondiaux pour cet éventuel IPO d’un montant potentiel dépassant le billion de dollars continue de s’intensifier. Dans les circuits de la finance traditionnelle, les investisseurs particuliers ont généralement du mal à obtenir une opportunité d’attribution pendant la phase de fixation du prix de l’IPO, et les achats sur le marché secondaire doivent en outre souvent faire face à une prime à l’ouverture. Dans ce contexte, Ourbit SuperCEX a récemment lancé officiellement la section « Super IPO », et a verrouillé, pour la première tranche, l’actif sous-jacent SpaceX (code : SPAX), offrant aux utilisateurs de crypto une voie de participation différenciée, à faible seuil d’entrée et « on-chain ». D’après les informations figurant sur la page officielle d’Ourbit, le prix de souscription publique du présent SPAX est de 589

TSMC « accélère d’un nanomètre » face à Samsung « consolide deux nanomètres », deux leaders de la sous-traitance des semi-conducteurs affichent des divergences

Cet article analyse les divergences entre TSMC et Samsung sur leurs procédés de fabrication à l’échelle sub-nanométrique : TSMC pousse activement la série 1 nm A16/A14/A13/A12 et le réseau d’alimentation arrière BSPDN, avec un démarrage de la production prévu à partir de 2027 et une entrée dans l’ère des puces à l’échelle de l’angstrom ; Samsung ralentit sa trajectoire en 1 nm, en se concentrant sur l’optimisation de la capacité et l’amélioration du rendement du procédé 2 nm. La demande en IA/HPC alimente la divergence de ces deux stratégies, et il est difficile de déterminer laquelle est la meilleure à court terme.