AIが半導体需要を後押し、サムスンが12%上昇し時価総額が1兆ドルを突破

AI基礎インフラが先進メモリーチップに強い需要をもたらしたことを受けて、サムスン電子（Samsung Electronics）の時価総額が正式に1兆ドルの大台を突破しました。同社の株価は過去1年で約4倍に成長し、本日（5/6）の寄り付き時間帯には12%上昇して、台湾積体電路製造（TSMC）に続きアジアで2社目となるこの節目を達成した企業となりました。この上昇の波は同時に韓国のKOSPI指数を7,200ポイントの大台を超えさせており、アジアのテクノロジー大手が世界のAIサプライチェーンにおいて中核的な地位を占めていることを示しています。

半導体の利益躍進とメモリー市場の需給

サムスンの半導体部門は3月四半期の利益が市場予想を上回り、48倍という顕著な成長を実現しました。主な要因は、AIデータセンターの受注による高い粗利率の好成績です。市場分析では、現在メモリー市場が供給不足の状態にあり、フラッシュメモリー（NAND Flash）およびダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）の契約価格は今後も上昇基調が続く見通しだとされています。投資機関は、2027年の需給状況は2026年よりもさらに逼迫する可能性があるとみており、メモリーがAI基盤インフラにおける役割を、単なる景気循環的な変動ではなく構造的な需要へと変えつつあることを示しています。

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サプライチェーンの拡張とアップルの潜在的な協業

メモリー市場での優位に加えて、サムスンでは半導体ファウンドリー領域でも新たな動きが見られます。報道によると、アップル（Apple）は、サムスンが米国の工場で同社のデバイス向け主要プロセッサーを生産することについて、初期段階の協議を進めています。もしこの協業が実現すれば、アップルにとって、長期の協力パートナーである台湾積体電路製造（TSMC）に加えて2つ目の供給先の選択肢が生まれることになります。この潜在的な協業は、サムスンのファウンドリー事業の領域拡大に寄与するだけでなく、世界的なテクノロジー大手がサプライチェーンの多様化とリスク分散に向けて戦略的に布陣していることも反映しており、アジア企業の中核となる演算能力における重要な地位をさらに強固にします。

（アップルはインテル、サムスンの委託チップを模索。TSMCの独占体制に課題）

サムスンのバリュエーション現状と直面する企業運営上の課題

半導体事業の業績が好調である一方、サムスンは社内外の運営上の課題にも直面しています。同社のモバイル通信およびディスプレイ部門は、素材および部品コスト上昇の圧力を受けており、利益は相対的に弱い状況です。さらに、利益が大きく伸びたことによって、労使配分をめぐる論争も引き起こされています。従業員は今月、18日間のストライキ行動を開始する計画です。とはいえ、市場のバリュエーションの観点から見ると、サムスンの現在のフォワードPER（Forward P/E）はわずか5.3倍で、昨年10月の14.4倍を大きく下回っています。ブルームバーグの統計に基づく市場アナリストの予測によれば、同社の株価には今後12カ月で約30%の潜在的な成長余地があるとされています。

この記事は「AIが半導体需要を押し上げ、サムスンが12%急騰。時価総額が1兆ドルを突破」が最初に「鏈新聞ABMedia」に掲載されました。