2026年7月24日、Blueshift TechとIntelは、Through-Glass Via（TGV）ガラス基板に基づく先進パッケージング技術を共同で開発する覚書（MOU）への署名を正式に発表しました。この協業は、人工知能（AI）および高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションによってもたらされる次世代半導体の先進パッケージング要件に対応するため、双方の中核的な強みを組み合わせることを目的としています。
合意のもと、Intelは半導体アーキテクチャのソリューション、設計・製造可能性（DFM）の仕様、ならびに標準化された検証フレームワークを提供し、Blueshift Techは精密なガラス加工、レーザー製造、量産能力に関する専門知識を活用します。パートナーシップはTGV先進パッケージングの開発に注力し、AI PC、データセンター、スマート機器、エッジコンピューティングにまたがる用途についても検討します。
