Analista de memória de renome: um mercado que não existia no passado está se formando, e a empresa japonesa de máscaras (photomasks) é a maior vencedora

Com a demanda de computação impulsionada continuamente por IA elevar a importância da memória de alta largura de banda (HBM), a indústria de semicondutores na Ásia está passando por uma rodada de ajustes estruturais. De acordo com reportagens da mídia sul-coreana, a Samsung Electronics e a SK Hynix estão acelerando a realocação de recursos internos para o desenvolvimento do HBM4, ao mesmo tempo em que ajustam as estratégias da cadeia de suprimentos. A esse respeito, o analista sul-coreano da Citrini Research, Jukan, divulgou recentemente uma perspectiva da indústria, apontando que um “novo mercado que não existia no passado” está se formando: os gigantes do HBM4 vão terceirizar as máscaras fotolitográficas, enquanto as empresas de máscaras fotolitográficas do Japão se tornarão potenciais beneficiárias.

HBM4 em primeiro lugar; a terceirização de máscaras libera um novo mercado

Segundo a reportagem do “Seoul Economic Daily”, a Samsung e a SK hynix recentemente redistribuíram alguns engenheiros seniores que antes eram responsáveis pela fabricação e verificação de máscaras fotolitográficas (photomask), direcionando-os para departamentos relacionados ao HBM4, a fim de acelerar a integração de chips lógicos e melhorar a taxa de rendimento. Esse ajuste fez com que parte do processo de máscaras que antes era concluído internamente passasse a ser feita por encomenda externa.

No entanto, as duas grandes empresas de memória não estão terceirizando tudo. O processo mais avançado de EUV (litografia ultravioleta extrema) (2–5 nanômetros) para máscaras ainda mantém a produção interna; a área a ser terceirizada se concentra principalmente em processos mais maduros.

Jukan aponta que isso significa que um “novo mercado que não existia no passado” está se formando. As empresas japonesas de máscaras fotolitográficas se tornarão potenciais beneficiárias, especialmente aquelas com acúmulo de tecnologia na área de DRAM, como Dai Nippon Printing (DNP) e as operações de máscaras sob a TOPPAN Holdings. Ele acredita que, mesmo que o preço unitário (ASP) dessas máscaras que não são EUV não seja alto, a existência de demanda “do zero ao um” em si já tem valor estratégico.

SK Hynix reduz meta de remessas de HBM4; a produção real, porém, aumenta

Por outro lado, a SK hynix está ajustando sua estratégia de remessas de HBM4. De acordo com a ZDNet Korea, a empresa planeja reduzir de 20% a 30% a quantidade de remessas de HBM4 que este ano será fornecida à NVIDIA, substituindo com HBM3E e DRAM de servidor.

A estimativa de Jukan é que a meta original de remessas de cerca de 6 bilhões de Gb de HBM4, após a redução, pode cair para cerca de 4 bilhões de Gb. Com base nisso, a produção do GPU Rubin correspondente no mercado em 2024 ficaria em torno de 1,6 milhão de unidades. Mas ele ressalta que o ponto-chave não está no número de GPUs, e sim na mudança na estrutura de fornecimento de memória.

Do ponto de vista do processo, o HBM4 usa uma área de chip maior e espaçamento menor de TSV (through-silicon via, vias de silício perfuradas), reduzindo o número de unidades de chips utilizáveis por wafer. Em comparação, o rendimento do HBM3E já entrou em uma faixa madura acima de 80%. Quando a capacidade produtiva é desviada do HBM4 para o HBM3E ou para o DDR5, a produção real de bits, na verdade, aumenta.

Surge pressão de preço para HBM, mas a demanda pode compensar

Essa mudança vai gerar pressão na formação de preços. Jukan aponta que as expectativas de aumento de preço para o HBM3E no mercado atualmente podem ser contidas devido ao aumento de oferta. Porém, ele também levanta outra possibilidade: se um volume suficiente de HBM3E conseguir atender mais rapidamente a demanda de servidores de inferência de IA, ampliando assim o mercado total de inferência (inference TAM), o crescimento da demanda pode, por sua vez, sustentar os preços.

Em outras palavras, o mercado de HBM está entrando na fase de queda de braço entre “aumento de oferta vs. explosão da demanda”.

Inversão da estrutura de lucros: DDR5 vira a maior vencedora

No nível de margens de lucro, essa rodada de ajustes na verdade é benéfica para as empresas de memória. A análise de Jukan é que a margem bruta do DDR5 de servidor já supera significativamente a do HBM4 e, inclusive, deve ultrapassar 90% na segunda temporada, mais de 20 pontos percentuais acima do HBM3E. Isso significa que alocar capacidade para DDR5 é uma opção mais atraente para as empresas.

Isso também leva a uma conclusão-chave: HBM não é mais a única narrativa de alta margem, já que a DRAM tradicional voltou a recuperar poder de precificação devido à demanda dos servidores de IA.

A pressão sobre a Samsung aparece; cronograma do HBM4 pode atrasar

Em contraste, a situação da Samsung é menos favorável. Jukan aponta que, mesmo que a SK hynix atrase as remessas do HBM4, a NVIDIA dificilmente conseguiria promover uma produção em grande escala do Rubin GPU contando apenas com a capacidade da Samsung; no final, isso pode resultar em atraso no cronograma geral do produto. Isso, por sua vez, dá tempo à SK hynix para correr atrás e reduzir a diferença entre as duas partes. Ao mesmo tempo, para a Samsung, investir capacidade no HBM4 também significa abrir mão do custo de oportunidade de oportunidades de DDR5 com maiores margens de lucro, comprimindo ainda mais a flexibilidade estratégica.

No entanto, para a cadeia de suprimentos a montante, o cenário não é otimista. Jukan destacou especialmente que empresas de equipamentos de inspeção que antes se beneficiariam com a implementação do HBM4, como DI e Unitest, podem enfrentar risco de adiamento do reconhecimento de receita. Como o ritmo de adoção do HBM4 desacelera, a demanda por esses equipamentos também será adiada, pressionando os resultados no curto prazo.

Este artigo 知名記憶體分析師：一個過去不存在的市場正在形成，日本光罩廠商成最大贏家 最早出現於 鏈新聞 ABMedia.