
COMPUTEX 2026(งานแสดงเทคโนโลยีคอมพิวเตอร์นานาชาติเตป่ย)จัดขึ้นระหว่างวันที่ 2 ถึง 5 มิถุนายน โดยมีหัวข้อว่า “AI Together” ในครั้งนี้ แบ่งสายเทคโนโลยีหลักออกเป็น 3 สาย ได้แก่ ห่วงโซ่อุปทาน NVIDIA RTX Spark ระบบระบายความร้อนแบบน้ำหล่อเย็น CDU(หน่วยกระจายของเหลวทำความเย็น)และ AI เชิงกายภาพกับความฉลาดแบบมีตัวตน ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่ COMPUTEX จัดตั้ง “โซนหุ่นยนต์ AI” ขึ้นใหม่ในห้องโถง World Trade Center ชั้น 1
NVIDIA เปิดตัวชิปโน้ตบุ๊กตัวแรก RTX Spark ในงาน GTC 2026 โดยใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตรของ TSMC ผนวกรวม GPU สถาปัตยกรรม NVIDIA Blackwell และซีพียูสถาปัตยกรรม Arm “N1X” ที่ออกแบบร่วมกับ MediaTek(2454)สำหรับงานโหลดของ AI Agent RTX Spark เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตแล้ว และจะนำไปใช้กับ AI PC ของแบรนด์ต่างๆ เช่น Microsoft, Dell, HP, ASUS(2357), Lenovo และ MSI(2377)
ผู้ผลิตแบรนด์ไต้หวันทั้ง 4 ราย ได้แก่ ASUS(2357), Acer(2353), MSI(2377)และ Gigabyte(2376)เป็นผู้เข้าร่วมงานในกลุ่ม RTX Spark AI PC ครั้งนี้
แพลตฟอร์ม NVIDIA Rubin และสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ GB300 ทำให้การใช้พลังงานของชิป GPU เดี่ยวทะลุ 1,200W ขณะที่ระบบระบายความร้อนแบบอากาศ (Air Cooling) ถูกจำกัดด้วยประสิทธิภาพการนำความร้อนของอากาศจนไม่สามารถตอบโจทย์ได้ จึงทำให้ระบบระบายความร้อนแบบน้ำหล่อเย็นกลายเป็นอุปกรณ์มาตรฐานของศูนย์ข้อมูล ไฮไลต์ผู้ร่วมแสดงในงานประกอบด้วย:
SILVER(3324)ในฐานะพาร์ตเนอร์ร่วมกับระบบนิเวศ NVIDIA MGX นำเสนอโซลูชัน In-Row CDU รุ่นใหม่ที่รองรับกำลังระบายความร้อนได้สูงสุด 2MW โดยมีโครงสร้างสำรองและดีไซน์การควบคุมแบบกลุ่มอัจฉริยะ พร้อมสาธิตอุปกรณ์เติมน้ำอัตโนมัติ เทคโนโลยีการตรวจสอบคุณภาพน้ำ และหัวต่อแบบเร็วที่พัฒนาขึ้นเอง รวมถึงผลิตภัณฑ์ปั๊มน้ำ
EPIQ(8996)จัดแสดงผลิตภัณฑ์เครื่องแลกเปลี่ยนความร้อนแบบเพลทร้อนเชื่อม (BPHE) และโซลูชันระดับระบบอย่าง CDU และ Sidecar ขณะเดียวกันยังร่วมทำกับ Bloom Energy ผู้ผลิตแบตเตอรี่เชื้อเพลิงเซลล์เชื้อเพลิงไฟฟ้าจากสหรัฐฯ ในส่วนคอมโพเนนต์สำคัญของ Solid Oxide Fuel Cell(SOFC)ส่วนประกอบหลัก 奇鋐(3017)แสดงเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบสองเฟส (two-phase flow) ความคงเสถียรของความร้อนระดับมาตรฐานด้านกำลังทหารและอวกาศ
ตัวชี้วัดหลักของเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบน้ำหล่อเย็นคือ PUE(ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน)หลังจากนำระบบน้ำหล่อเย็นมาใช้ PUE ของศูนย์ข้อมูลสามารถลดจากเดิมที่ใช้ระบบระบายความร้อนแบบอากาศ 1.5-1.7 ลงต่ำกว่า 1.2
COMPUTEX 2026 จัด “โซนหุ่นยนต์ AI” ในห้องโถง World Trade Center เป็นครั้งแรก โดยนำเสนอแนวทางการบูรณาการระหว่างโมเดลภาษาขนาดใหญ่แบบเบาบนฝั่งเอดจ์ (LLM) กับชิ้นส่วนส่งกำลังกลไกความแม่นยำ ผู้เข้าร่วมอย่าง 上銀(2049), 直得(1590)และ 盟立(2464)จัดแสดงอุปกรณ์ส่งกำลังความแม่นยำ เช่น เฟืองลดความเร็วแบบฮาร์โมนิก, สกรูเกลียวพร้อมลูกกลิ้งดาวเคราะห์ และระบบนำทางด้วยการมองเห็นด้วย AI แบบ 3D ขณะที่ 威強電(3022)เปิดตัวแพลตฟอร์ม Resilient Edge AI(ประกอบด้วย GAIA-5040A edge server และ TANK-XM813)รวมการควบคุมการเคลื่อนไหวของ Mitsubishi Electric และสถาปัตยกรรมความปลอดภัยบน ROS2;所羅門(2359)นำเสนอโซลูชันด้านการทำงานร่วมกันในอุตสาหกรรมสำหรับ AI 3D vision และอัลกอริทึมการเรียนรู้ของเครื่อง
COMPUTEX 2026 จัดขึ้นที่ไทเป ระหว่างวันที่ 2 ถึง 5 มิถุนายน 2026 โดยมีหัวข้อว่า “AI Together” โดยบริษัทที่เข้าร่วมมีมูลค่ารวมตามราคาตลาดเกิน 10 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ
RTX Spark ใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตรของ TSMC ผนวกรวม GPU สถาปัตยกรรม NVIDIA Blackwell และซีพียูสถาปัตยกรรม Arm “N1X” ที่ออกแบบร่วมกับ MediaTek โดย NVIDIA ระบุว่าความสามารถในการประมวลผล AI สูงถึง 1 petaFLOP และสามารถรันโมเดลภาษาขนาด 120B ในเครื่องได้
SILVER ในครั้งนี้นำเสนอ In-Row CDU รุ่นใหม่ที่รองรับกำลังระบายความร้อนได้สูงสุด 2MW ตัวชี้วัดหลักของระบบระบายความร้อนแบบน้ำหล่อเย็นคือ PUE(ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน)หลังจากนำระบบน้ำหล่อเย็นมาใช้ สามารถลด PUE จากการระบายความร้อนแบบอากาศแบบเดิมที่ 1.5-1.7 ลงต่ำกว่า 1.2
news.related.news
NVIDIA เปิดตัว AI โอเพนซอร์สที่ทรงพลังที่สุดของสหรัฐฯ ดัชนีความฉลาด 48 ตามหลังโมเดล Kimi
รายละเอียดแบรนด์ Snapdragon Dragonfly เลื่อนถึงวันที่ 24 มิถุนายน ขณะที่หุ้นก่อนเปิดตลาดร่วงมากกว่า 8%
Nvidia เปิดตัว Nemotron 3 Ultra ที่ Computex พร้อมตามหลัง Kimi K2.6 ของจีนในอันดับด้านความฉลาด
Intel เล็งท้าทาย Nvidia และ AMD ด้วยชิป AI รุ่นใหม่
NVIDIA เปิดตัวชิปสำหรับพีซี RTX Spark และ Vera CPU ที่งาน COMPUTEX 2026