SK จะพบกับซีอีโอของ TSMC ในวันพุธ เพื่อขยายธุรกิจ HBM และการแพ็กเกจขั้นสูง

2026-06-04 06:49:11

ซีอีโอของ SK และไต้หวันเซมิคอนดักเตอร์แมนูแฟคเจอริงคอมพานี (TSMC) จะพบกันในวันพุธเพื่อหารือเกี่ยวกับการขยายความร่วมมือด้านการพัฒนาหน่วยความจำ HBM และบริการแพ็กเกจขั้นสูง

news.view.source

news.article.disclaimer

news.related.news

06-04 05:50

TSMC แสดงความมั่นใจอย่างมากต่อการเติบโตในปี 2030 คาดว่าจ่ายโบนัสพนักงานในปีนี้เพิ่มขึ้นกว่า 30%

06-04 04:11

ประธาน TSMC แนะนำให้เดินหน้าซื้อหุ้นต่อ พร้อมแสดงความเชื่อมั่นอย่างมากต่อ AI ในวันที่ 4 มิถุนายน

06-04 04:00

การใช้ CoPoS ของ TSMC สำหรับการบรรจุขั้นสูง กำลังทดลองบนไลน์การผลิต คาดว่าการผลิตจะเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญในช่วง 2 ถึง 3 ปีข้างหน้า

06-04 03:46

รายได้จากการจัดเก็บข้อมูล NAND ทำสถิติสูงสุด $46B ในไตรมาส 1 ปี 2026 ขณะที่ SK Hynix และ TSMC ร่วมมือด้าน HBM เข้มข้นขึ้น

06-04 03:45