TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, NYSE รหัส TSM）ภายใต้แรงกดดันด้านต้นทุนจากการขยายกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรและโรงงานผลิตในต่างประเทศในหลายประเทศ แม้ในไตรมาสแรกก็ยังแสดงผลกำไรที่แข็งแกร่ง อัตรากำไรขั้นต้นเพิ่มขึ้นถึง 66.2% ณ เวลาที่ปิดรับต้นฉบับ ราคาหุ้นทำสถิติสูงสุดเป็นประวัติการณ์ โดยราคาต่อหุ้นอยู่ที่ 405.52 ดอลลาร์ นักวิเคราะห์จากวอลสตรีทจับตาอย่างใกล้ชิดว่าพลังการเติบโตของรายได้และความได้เปรียบด้านเทคโนโลยีการแพ็คเกจขั้นสูงของบริษัทจะยังคงดำเนินต่อไปได้หรือไม่ การสังเกตตลาดล้วนๆ ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุนใดๆ
TSMC (TSM) อัตรากำไรขั้นต้นแตะ 66.2% ดูดซับแรงกดดันที่ทำให้ต้นทุนเพิ่มขึ้น
TSMC ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาเดินหน้าขยายโรงงานผลิตทั่วโลกและกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรอย่างจริงจัง เผชิญความท้าทายด้านต้นทุนที่เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ จากการประเมินจากการวิเคราะห์การเงินในอดีต คาดว่าค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานที่เพิ่มขึ้นจากการขยายตัวในต่างประเทศอาจทำให้อัตรากำไรขั้นต้นในปีนี้ลดลง 2% ถึง 3% ของ “คะแนนเปอร์เซ็นต์” อย่างไรก็ตาม รายงานผลประกอบการไตรมาสแรกของปีนี้แสดงว่าอัตรากำไรขั้นต้นอยู่ที่ 66.2% เพิ่มขึ้น 740 จุดเบสเมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีที่แล้ว และเมื่อเทียบกับไตรมาสก่อน ( (Sequential Expansion) ) ก็เพิ่มขึ้น 390 จุดเบส ซึ่งชี้ให้เห็นว่าบริษัทในปัจจุบันสามารถดูดซับต้นทุนที่ลงทุนผ่านการผลิตที่มีระบบอัตโนมัติและมาตรการจูงใจจากรัฐบาลของแต่ละประเทศ
TSMC (TSM) แนวโน้มรายได้ Q2
การวิเคราะห์ระบุว่าในไตรมาสที่สองของปีนี้ อัตรากำไรขั้นต้นที่ TSMC คาดว่าจะอยู่ระหว่าง 65.5% ถึง 67.5% โดยจุดกึ่งกลางเพิ่มขึ้น 30 จุดเบสเมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้า รายได้ในไตรมาสแรกอยู่ที่ 35.9 พันล้านดอลลาร์ อัตราการเติบโตสูงถึง 40.6% แสดงให้เห็นว่าพลังการเติบโตนี้ส่วนใหญ่ได้รับประโยชน์จากความต้องการที่แข็งแกร่งของชิปสำหรับปัญญาประดิษฐ์และการประมวลผลขั้นสูง จากฉันทามติคาดการณ์ของนักวิเคราะห์ของ Zacks (Zacks Consensus Estimate) โดยได้แรงหนุนจากกลยุทธ์การขยายทั่วโลกและอัตราการใช้กำลังการผลิตระดับสูงที่สูง คาดว่า รายได้ของ TSMC ในปี 2026 และ 2027 จะเติบโต 31.2% และ 25.5% ตามลำดับ ซึ่งชี้ให้เห็นว่าตลาดของกระบวนการผลิตขั้นสูงยังอยู่ในช่วงการเติบโตอย่างเข้มข้น
TSMC รับมือกับการแข่งขันของคู่แข่งในด้านการแพ็คเกจขั้นสูงอย่างไร
ในตลาดการรับจ้างผลิต (foundry) Intel และ GlobalFoundries กำลังขยายส่วนแบ่งการตลาดจากเทคโนโลยีการแพ็คเกจขั้นสูงอย่างจริงจัง Intel ลงทุนในเทคโนโลยี Foveros และ EMIB ผ่านกลยุทธ์ IDM 2.0 โดยมีเจตนาจะให้บริการรับจ้างผลิตระดับระบบแบบบูรณาการทั้งการผลิตและการแพ็คเกจ GlobalFoundries มุ่งเน้นที่โหนดกระบวนการผลิตที่โตเต็มที่ (mature) โดยเน้นโซลูชันการบูรณาการที่มีประสิทธิภาพสำหรับบางอุตสาหกรรม แม้คู่แข่งจะยังคงลงทุนต่อเนื่อง แต่ในปัจจุบัน TSMC ยังคงรักษาความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมชิปปัญญาประดิษฐ์ขั้นสูงไว้ได้ด้วยฐานลูกค้าที่ขนาดใหญ่ การสะสมระดับขั้นตอนการผลิตมายาวนาน และความได้เปรียบด้านการบูรณาการอย่างสูงระหว่างเทคโนโลยีการแพ็คเกจและการผลิตบนโหนดกระบวนการผลิตขั้นสูง จึงมั่นใจในความสามารถในการแข่งขันในตลาดการแพ็คเกจขั้นสูง (Advanced Packaging)
การประเมินมูลค่าหุ้นในปัจจุบันและการคาดการณ์การเติบโตของกำไรในอนาคตสอดคล้องกันหรือไม่?
หุ้นของ TSMC ในช่วง 1 ปีที่ผ่านมาแสดงผลงานโดดเด่น เพิ่มขึ้นราว 130.7% และนำหน้ากลุ่มเทคโนโลยีในช่วงเดียวกันอย่างมาก (Computer and Technology Sector) ที่ 52.6% ณ เวลาที่ปิดรับต้นฉบับ อัตราส่วนราคาต่อกำไรล่วงหน้าในอนาคต 12 เดือนของ TSMC ประมาณ 24.27 เท่า ซึ่งต่ำกว่าค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรมเล็กน้อยที่ 25.32 เท่า สะท้อนว่าโดยรวมแล้วการประเมินมูลค่าของบริษัทยังคงมีความสมเหตุสมผลในระดับค่อนข้างหนึ่ง ตลาดมีมุมมองเชิงบวกต่อการคาดการณ์กำไรในปี 2026 และ 2027 โดยคาดว่าจะเติบโต 41.1% และ 24.2% ตามลำดับ รายงานการเงินของ TSMC มีความโปร่งใสและเทคโนโลยีนำหน้า นักวิเคราะห์ได้ปรับเพิ่มประมาณการกำไรสำหรับอีก 2 ปีอย่างต่อเนื่องในช่วง 7 วันที่ผ่านมา ซึ่งแสดงให้เห็นว่าตลาดเชื่อมั่นอย่างมากต่อ TSMC
บทความนี้ “TSMC อัตรากำไรขั้นต้นไตรมาสแรกทะลุ 66% หุ้นทำสถิติสูงสุดใหม่ นักวิเคราะห์ยังคงปรับเพิ่มคาดการณ์กำไรสำหรับ 2 ปีข้างหน้า” ปรากฏขึ้นครั้งแรกใน “鏈新聞 ABMedia”
