¥11,459.23
+¥582.19(+5.35%)
*页面数据最近更新时间：2026-05-14 04:14 (UTC+8)
至 2026-05-14 04:14，阿斯麦 (ASML) 股票价格报 ¥11,459.23，总市值 ¥4.38万亿，市盈率 36.81，股息率 0.56%。 当日股票价格在 ¥10,905.48 至 ¥11,538.65 之间波动，当前价格较日内低点高 5.07%，较日内高点低 0.68%，成交量 167.58万。 过去 52 周，ASML 股票价格区间为 ¥4,921.06 至 ¥11,538.65，当前价格距 52 周高点 -0.68%。
ASML 关键数据
昨日收盘价¥10,950.77
市值¥4.38万亿
成交量167.58万
市盈率36.81
股息收益率 (TTM)0.56%
股息金额¥22.81
摊薄每股收益 (TTM)25.97
净利润 (财年)¥691.87亿
营收 (财年)¥2352.04亿
下次财报日期2026-07-15
每股收益预测8.08
营收预测¥755.85亿
流通股数4.00亿
Beta 值 (1 年)1.373
最近除息日2026-04-27
最近派息日2026-05-05
ASML 简介
ASML控股有限公司开发、生产、销售和维护先进的半导体设备系统，服务于芯片制造商。公司提供包括光刻、计量和检测系统在内的先进半导体设备系统。还提供极紫外光（EUV）光刻系统；以及深紫外光（DUV）光刻系统，包括浸没式和干式光刻解决方案，用于制造各种半导体节点和技术。此外，公司还提供计量和检测系统，包括用于评估晶圆图案质量的YieldStar光学计量系统；以及HMI电子束解决方案，用于定位和分析单个芯片缺陷。此外，公司还提供计算光刻解决方案、光刻系统和控制软件解决方案；并对光刻系统进行翻新和升级，同时提供客户支持和相关服务。公司在日本、韩国、新加坡、台湾、中国、亚洲其他地区、荷兰、欧洲其他地区、中东、非洲和美国运营。公司前身为ASM光刻控股有限公司，2001年更名为ASML控股有限公司。ASML控股有限公司成立于1984年，总部位于荷兰费尔德霍芬。
员工人数 (财年)4.32万
年均收入 (1 年)¥543.61万
员工人均净利润¥159.90万
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阿斯麦 (ASML) FAQ
阿斯麦 (ASML) 今天的股价是多少？
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阿斯麦 (ASML) 当前报价 ¥11,459.23，24 小时变动 +5.35%。52 周交易区间为 ¥4,921.06–¥11,538.65。
阿斯麦 (ASML) 的 52 周最高价和最低价是多少？
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阿斯麦 (ASML) 今日新闻
2026-05-08 15:09ASML 股票创下 1,559.4 的新高，涨幅为 2.82%，至 $601B 的市值据 BlockBeats 称，今天（5月8日），ASML 股价创下每股 1,559.4 美元的历史新高，上涨 2.82%，市值为 6010 亿美元。这家荷兰半导体设备巨头成为首家市值达到 6000 亿美元的欧洲公司。2026-05-08 01:01SK 海力士就 AI 内存扩容收到科技公司的融资报价，包括 10%-30% 的预付金据路透社报道，SK hynix 已收到来自大型科技公司的资助要约，旨在扩产用于 AI 内存芯片的产线。相关提案包括在总合同价值中预付 10% 到 30%，并为制造设备提供融资，例如 ASML 的极紫外（EUV）光刻机。为期多年的供货合同通常涵盖三到五年，并且还包括价格下限条款，在合同期内设定最低价格。然而，SK hynix 仍对可能将其绑定到特定买家或迫使其降低芯片价格的交易保持谨慎，因为公司没有多余产能可以分配给任何单一客户。2026-04-23 03:14台积电坚持使用现有EUV工具，推迟High-NA采用；A13工艺目标为2029快讯消息，4月23日——台积电发布了新的制造与封装技术，旨在让芯片更小、更快，同时宣布将继续使用现有的ASML EUV设备，而不是采用更新的High-NA光刻工具。
该公司A13工艺目标是在2029年进入量产，而N2U则代表一种面向智能手机、笔记本电脑和AI芯片的低成本方案。到2028年，台积电计划为10颗大型芯片封装20个存储堆栈，而英伟达的Vera Rubin设计则包含两颗计算芯片和八个存储堆栈。
这一决定与竞争对手在High-NA技术上推进更快形成对比。英特尔已安装ASML的Twinscan EXE:5200B High-NA系统，并预计将在2027年进行风险量产，2028年实现规模化产出。三星在2025年下半年收到了首台High-NA扫描仪，并在2026年上半年获得第二台；SK海力士则在2025年9月安装了一套High-NA EUV工具。台积电的选择反映的是成本与风险方面的考量，而并非对High-NA EUV技术的全面否定。
分析师指出，包括热管理、材料膨胀以及开裂在内的挑战仍未解决。ASML在EUV系统领域维持着近乎垄断的地位，ZEISS SMT、Lam Research和Applied Materials则被认为有望从这一新一轮支出浪潮中受益。受出口限制影响，中国芯片制造商SMIC仍无法购买EUV工具。2026-04-22 06:22SK海力士将在韩国投资128.5亿美元建设先进AI内存封装工厂Gate News消息，4月22日——SK海力士宣布计划投资19万亿韩元(约128.5亿美元)，建设一家新的先进封装设施，地点在韩国；建设将于本月开始，以满足AI内存芯片需求的增长。
该工厂定为P&T7，位于清州，紧邻公司M15X晶圆生产设施，重点将放在高带宽内存(HBM)的封装与测试。其规模约为231,400平方米，预计将跻身全球最大的HBM封装基地之列。将晶圆生产与封装同址布局，旨在加快制造效率。SK海力士还宣布，2025年将投入20万亿韩元(约136亿美元)进行产能扩张，包括加速在韩国开设另一座内存芯片工厂。
该投资是三部分封装战略的一部分，包括电川现有运营以及在美国印第安纳州西拉法叶计划建设$4 数十亿美元(先进封装与研发枢纽。公司还从ASML这家荷兰半导体设备供应商处订购了价值12万亿韩元)约79.7亿美元的制芯设备。2026-04-17 01:41台积电与 ASML 发出信号：微软、Meta、Amazon 将持续大手笔投入 AI 相关支出Gate News 消息，4 月 17 日——本周台积电和 ASML 的强劲展望显示，微软、Meta 和亚马逊将在未来一个季度继续在 AI 芯片和数据中心方面维持可观的支出。台积电宣布计划上调资本开支，以扩展其受限的产能；而 ASML 上调年度营收预期，并表示需求预计仍将高于供给水平。
今年的数据中心支出预计将超过 $600 billion 亿美元。四大超大规模云服务提供商——Microsoft、Meta、Alphabet 和 Amazon——预计将在 2026 年的资本开支上投入接近 $700 billion 亿美元，该规模与瑞典整个经济体量相当。这些信号指向对包括 Nvidia、AMD 和 Broadcom 在内的芯片设计企业的持续需求，即便投资者正敦促大型科技公司在 AI 投资回报方面展现更清晰的成果。
产能约束正在推动这一趋势。为确保稀缺的芯片供给，一些云计算和 AI 基础设施采购方正在进入取用即付（take-or-pay）合同，这类合同要求无论实际使用多少，都必须为最低的半导体晶圆数量付款。对芯片制造设备以及半导体供应商而言，此类协议能够提供更清晰的订单可视性和更稳定的现金流，从而有力支持其产能扩张举措。